Shenzhen (China) – 18 de setembro de 2025. A Huawei anunciou nesta quinta-feira, durante a conferência Huawei Connect, uma nova infraestrutura de inteligência artificial chamada SuperPoD Interconnect, capaz de conectar até 15 000 placas gráficas, incluindo os chips Ascend desenvolvidos pela própria companhia.
Segundo a empresa, a tecnologia permite comunicação de alta velocidade entre os processadores e tem como objetivo ampliar o poder de computação disponível para clientes que precisam treinar e escalar modelos de IA. O recurso posiciona-se como concorrente direto do NVLink, solução similar oferecida pela norte-americana Nvidia.
A possibilidade de agrupar milhares de unidades de processamento busca compensar o desempenho individual inferior dos chips Ascend em relação aos dispositivos da Nvidia, fornecendo, em conjunto, capacidade computacional robusta para projetos que exigem grandes volumes de dados.
O anúncio ocorre um dia depois de o governo chinês proibir empresas de tecnologia do país de adquirir hardware da Nvidia, medida que inclui os servidores RTX Pro 600D desenvolvidos especificamente para o mercado chinês.
A Huawei não divulgou detalhes adicionais sobre disponibilidade comercial nem preços do SuperPoD Interconnect. A TechCrunch informou ter solicitado mais informações à companhia.
Palavras-chave: Huawei, IA, chips Ascend, SuperPoD, NVLink, Nvidia, China, semicondutores, computação de alto desempenho
Com informações de TechCrunch
